一、国内碳化硅半导体生产企业有哪些？
目前国内碳化硅半导体生产企业较为有名的有：
1. 亿纬锂能(杭州)有限公司
2. 汇顶科技股份有限公司
3. 中电科(合肥)半导体有限公司
4. 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
5. 联宝光电科技股份有限公司
6. 上海矽力杰科技有限公司
7. 武汉华星光电技术有限公司
8. 陕西华光微电子有限公司
9. 上海先进半导体制造有限公司
10. 华星光电(河南)有限公司
这些企业在碳化硅半导体领域具有较高的技术实力和市场影响力。请注意，以上只是一些较为知名的企业，实际上还有其他一些小型企业也在从事碳化硅半导体的生产和研发。对于更详细和最新的列表，建议您通过相关技术媒体、行业报告或与行业专业人士进行咨询以获取更准确的信息。
二、碳化硅晶圆和硅晶圆的区别
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。
基本介绍：
在现已开发的宽禁带半导体中，碳化硅（sic）半导体材料是研究最为成熟的一种。sic半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。
碳化硅的应用范围十分广泛：由于具有宽禁带的特点，它可以用来制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器；由于可以耐受的电压或电场八倍于硅或砷化镓，特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管以及大功率微波器件。
由于具有高饱和电子迁移速度，可制成各种高频器件(射频及微波)；碳化硅是热的良导体, 导热特性优于任何其它半导体材料，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。
